快科技9月15日音讯，据报道，AI算力比赛正推升硅晶圆需求，而内存成为这轮供需缺口的中心推手。有组织预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年末的约8%，扩展至2027年的15%、2028年的24%，内存本钱压
快科技9月5日音讯，据报道，三星电子正推动一项严重封装事务调整：忠清南道天安工作场担任的移动使用处理器（AP）Exynos封装出产将逐渐停止，相关设备全面转换为高带宽存储器（HBM）封装产线
内存本钱高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层
快科技9月9日音讯，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM计划从12层堆叠调整为8层。在存储本钱继续上涨的布景下，公司更注重单位带宽本钱与整机体系经济性。 市场分析组织SemiAnalys